안녕하세요 한국교통대학교 대학원생 김현욱 입니다.

펨초토레이저 가공시스템 이용하여 실리콘 웨이퍼의 표면에 인위적 크랙 가공이필요해서 문의 드립니다.

전화로 연락 드리려 했으나 어디로 연락해야 되는지 판단이 되질 않아 이렇게 글로 남깁니다.

 

가공하려 하는 형상은 아래와 같습니다.

현재 1mm 두께의 실리콘 웨이퍼의 표면에 가로 20~100um 세로 1000um 크기 및 깊이 100~500um의 범위로 가공 이 가능한가요? (우선 가공 깊이는 힘들것으로 예상합니다.)

또한, 추후 약 200um 두께의 실리콘웨이퍼의 표면에도 스크라이빙 처럼(크랙의 가로 범위 비슷) 가공이 가능한지 문의드립니다.(구체적 치수는 파일 첨부 하였습니다)

 

무더운 날씨에 글을 확인해 주셔서 감사드리며, 확인 부탁드립니다.^^