보유기술명 초박형 유연반도체 패키지 접속 및 3D 적층 기술 기술요약, 고객/시장, 지식재산권현황, 연구자, 첨부파일 연구자 이재학 첨부파일 다운로드 2021_KIMM보유기술자료집-18.pdf (674.7 KB)
